| GPS手机芯片进行时
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| 作者: 来源: 点击:1 日期:2008-01-24 |
一台GPS手机关键的元件有天线、低噪音放大器(LNA)、射频接收转换(RFSection)、数字部分(也称数字基带，DigitalBaseband)、微处理器(Microprocessor)、微处理器周边外设(ProcessorPeripherals)、输入输出和驱动(I/OandDriver)等几个部分。而芯片作为GPS手机的核心部件，在一定程度上决定了GPS手机的定位性能。因此盘点芯片厂商的新产品和技术，对掌握GPS手机市场脉络大有裨益。
SiRF公司
SiRF是GPS芯片的龙头供应商，产品线完整，能够提供完整的解决方案。2001年至2006年5年间，销售额增长近20倍。其代表产品有基于SiRFstarIII架构的芯片GSC3e/LP与GSC3f/LP、GSC3LT与GSC3LTf、GSC3LTiandGSC3Ltif，基于SiRFInstant架构的GSCi-5000。
其中，SIRFⅢ是目前最流行的GPS芯片，基本上所有推内置GPS的手机厂商均采用该芯片。
高通公司
目前，全球已有总计超过两亿部手机装备了高通公司的GpsOne辅助型GPS技术。GpsOne解决方案为全世界50多个主要网络运营商的位置服务提供了定位技术。这些位置服务包括地图和导航，具有实际位置信息的房地产服务以及确认亲人朋友行踪的安全应用等。
高通公司多数的MSM芯片组都集成了GpsOne辅助型GPS解决方案，使制造商能以更低的成本在手机上提供定位功能。作为这一完整定位产品和服务包的一部分，高通公司提供了QPoint定位服务器软件及配套工具和服务，使移动网络运营商能够部署卓越的高性能位置服务。
TI
TI的A-GPS解决方案适用于所有当前和发展中的无线标准，如GSM、GPRS、EDGE、CDMA、UMTS和WCDMA。
TI在2005年推出的90nm工艺技术的单芯片A-GPS解决方案，GPS5300NaviLink4.0单芯片采用TIDRP技术，可实现离散的GPS解决方案，不仅具有最小系统占用面积(50mm2)、最低总体系统成本等特性，而且还拥有低功耗、高性能等A-GPS功能特性。为加速开发具备A-GPS功能的手持终端，优化的GPS5300单芯片还可与TI3G技术和OMAP处理器相连接，以便为移动终端制造厂商提供完整的解决方案。
英飞凌
Infineon和GlobalLocate合作推出的Hammerhead是全球首款单芯片CMOSGPS接收器。该芯片支持移动站辅助式(MS-A)、移动站基于式(MS-B)、自主式和增强式跟踪模式，Hammerhead芯片的基于主机的软件架构，不仅将器件尺寸和成本减至最小，还允许将协议消息直接嵌入到GPS导航软件中。
不久前，以Hammerhead芯片为基础，两家公司又推出了全新的HammerheadII芯片，可满足高性能、低功率、超小体积手持设备和移动电话的需求。该单晶粒芯片尺寸仅为3.74mm×3.59mm×0.6mm，总面积不14mm2，可用于生产全球最小的GPS接收器。
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