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WM领域重磅炸弹 索尼爱立信X1真机小评

作者:   来源:中原硅谷网   点击:1   日期:2008-02-29

硬体规格强大:

索尼爱立信在发表X1时,对于它的硬体规格透露得很少,因此我们对于手机的处理器、记忆体等资讯一概不了解;但我们在经过查阅系统资讯之后,发现测试机用的处理器是新的Qualcomm MSM7200A 528MHz,记忆体分别是256MBROM与128MBRAM,但因为X1距离下半年正式上市还有很长的时间(它会是这批新机中,最晚上市的),因此这样的硬体规格是否定案,索尼爱立信也不能确认,假如出货版本也是采用相同规格的话,那么大家应该可以期待它的效能表现了。


▲未定案的系统配置规格,若是真,X1便相当值得等待。

▲手机左侧的配置,最左为miniUSB埠,最右为屏幕直/横切换键,在其下方是立体声喇叭孔。

 

▲手机右侧的配置,最左为拍照/录影键(下方为喇叭孔)、最右为音量控制键。

▲手机顶端除了电源键之外,还有3.5mm耳机孔,这样的配置在Windows Mobile手机中算是少见的。

软体尚未Ready:

今天的索尼爱立信拍照会中,原本是没有X1出现的,但是原厂十分神通广大,赶紧从国外要来一台,因此手机的软体还是在十分初步的状态,不大能看出它到底有什么内涵。X1将会支援HSDPA、HSUPA、WLAN、蓝牙与GPS,作业系统很可能会是新版的WM6.1Professional,另外也内建320万自动对焦相机与VGA视讯相机,对X1有爱好的读者,好好期待2008下半年吧!

 

 

▲X1手机背面有一个320万像素自动对焦相机,以及LED闪光灯。


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